Assemblage CMS

Fabrication de matériel électronique

Assemblage composants micro BGA
composant
qualité ELPACK
 
Assemblage BGA sans plomb

La société ELPACK est certifiée ISO 9001 version 2000 depuis octobre 2003.

Conserver la réputation de qualité d’exécution technique de ses fabrications est un axe inscrit au cœur de la politique qualité de l’entreprise.

     

 

 

La société ELPACK a fait figure de pionnier en se lançant dès 1986, année de sa création, dans la technologie du montage en surface (CMS). Ces premières années où tout était défi du fait de l’immaturité de la technologie des composants et des moyens de production, ont fondé la culture technique de la société.
L’état d’esprit initial trouve son prolongement récent dans le démarrage dès 2006 de l’assemblage de boîtiers type Flip Chip et micro-BGA au pas de 0,4 mm.

La politique qualité d’ELPACK fait également de l’écoute client une priorité. Ce souci du client se traduit par une activité d’écoute menée par les technico-commerciaux, mais surtout par l’engagement concret de tous les collaborateurs d’ELPACK à toujours proposer une solution aux problèmes soumis.

La politique qualité engage enfin l’entreprise dans un objectif de limitation de l’impact de son activité sur l’environnement.

 
 
           
    PRESENTATION : Identité - Stratégie - Qualité - Maîtrise des procédés / RESSOURCES : Ressources humaines - Assemblage automatisé - Brasage sans plomb / nettoyage - Contrôle / test / ENSEMBLES COMPLETS : Présentation PHAREL - Identité PHAREL - Ressources humaines PHAREL - Moyens matériels PHAREL / CONTACT  
   
ELPACK 11, rue Henri Barbusse 26000 VALENCE
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