Brasage sans plomb

Fabrication de matériel électronique

Directive RoHS brasage sans plomb
Directive RoHS électronique
brasage sans plomb, nettoyage
 
Four de refusion BTU
  Four de refusion BTU  
Dans le cadre de l'adaptation de ses procédés industriels à la directive RoHS, la société ELPACK a intégré deux fours de refusion convectifs développés spécifiquement pour le brasage sans plomb.
 
Pour le brasage à la vague, ELPACK met en œuvre une machine dédiée au process sans plomb et maintient une machine pour le process plombé.
Machine de nettoyage cartes électroniques
  Machine de nettoyage semi-aqueux  

Sur le plan du nettoyage des cartes électroniques après soudure, la société ELPACK s’est adaptée à l’élimination programmée du solvant HCFC 141B par la mise en place d’un procédé semi-aqueux.

 

 
Ce procédé se caractérise par son absence de rejet, l’utilisation d’un liquide de nettoyage en micro-phase et un séchage sous vide en fin de cycle.
 
           
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